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無錫品越半導體有限公司成立于2012年,主要從事半導體測試封裝設備的相關業務。主要設備為Prober, Tester, Dicer 和Back Grinding machine... 包括銷售，安裝，測試程序開發，設備軟硬體改造升級和售后服務。針對150mm,200mm和300mm的wafer 搭建探針臺，探針卡，Docking Kit 和測試機的硬件環境。